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罗杰斯陶瓷电路板

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材质:RO4350B层数:2层工艺:沉金最小钻孔:0.5mm… 【详情】
高频电路板

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基材:FJY255A层数:2层介电常数:2.55板厚:0.8… 【详情】
半孔模块板

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基材:FR4生益层数:6层介电常数:4.2板厚:1.0mm内… 【详情】
无卤素厚金半孔电路板

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所用板材:生益介电常数:4.5层数:4层板厚:0.8MM表面… 【详情】
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混压电路板

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所用板材:生益FR4+罗杰斯4350B介电常数:3.5层数:… 【详情】