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电厚金pcb

基材:FR4-S1000-2

层数:2层

介电常数:4.2

板厚:1.6mm

外层铜箔厚度:3oz

表面处理方式:电金

最小孔径:0.3mm

最小线宽线距:1.6/0.9mm

应用领域:导电滑环

特       点:电厚金30U";完成铜箔厚度3OZ

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

电厚金pcb
基材: FR4-S1000-2 层板: 2层
介电常数: 4.2 板厚: 1.6MM
外层铜箔厚度: 3oz 内层铜箔厚度: /
表面处理方式: 电金 最小孔径: 0.5mm
最小线宽: 1.6MM 最小线距: 0.9MM
应用领域: 导电滑环 特    点: 电厚金30U";完成铜箔厚度3OZ
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解!

产品展示 Exhibition

电厚金pcb (2)

电厚金pcb (1)

应用领域 area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联专利

宏联产品专利

产品专利patent

应用案例 application

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