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  • 厚铜板4OZ电路板
厚铜板4OZ电路板

基材:FR4 生益TG170

层数:2层

介电常数:4。2

板厚:1.6mm

外层铜箔厚度:4oz

表面处理方式:沉金

最小孔径:0.5mm

最小线宽线距:0。5MM

应用领域:工控电源行业

特       点:完成铜箔厚度4OZ

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

厚铜板4OZ电路板
基材: FR4 生益TG170 层板: 2层
介电常数: 4.2 板厚: 1.6MM
外层铜箔厚度: 4oz 内层铜箔厚度: /
表面处理方式: 沉金 最小孔径: 0.5mm
最小线宽: 0.5MM 最小线距: 0.5MM
应用领域: 工控电源行业
特    点: 完成铜箔厚度4OZ
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解!

产品展示 Exhibition

厚铜板4OZ电路板

应用领域 area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联专利

宏联产品专利

应用案例 application

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